GALLUNOPTIMAL by FELDER bleifrei SMD-Lötpaste ISO-Cream – Active-Clear REL1 & Clear REL0, SAC305, Typ 3/4/5, 217–219 °C, 100/500 g – für Elektronikindustrie
– Legierung: SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5, bleifrei | Schmelzbereich 217–219 °C
– Flussmittel: Active-Clear REL1 (kolophoniumfrei, Halogenidgehalt < 0,15 %) | Clear REL0 (kolophonium-/halogenidfrei < 0,01 %)
– Korngrößen: T3 25–45 µm | T4 20–38 µm | T5 15–25 µm
– Prozesse: Schablonendruck, Dispens, Reflow | Oberflächen: Cu/Sn, NiAu/NiPd (REL1)
– Gebinde: 100 g / 500 g Dose, oxidationsarmer Mehrfachverschluss
– Herkunft: Made in Germany – Hergestellt für GALLUNOPTIMAL von FELDER GmbH, Oberhausen
Die Varianten erlauben eine passgenaue Auswahl nach Layoutdichte, Oberflächenfinish und Linienlaufzeit. REL1 (Active-Clear) punktet mit ausgeprägter Benetzung – ideal auch auf NiAu/NiPd – während REL0 (Clear) besonders rückstandsarme Ergebnisse ermöglicht. T3/T4/T5 sichern präzise Depots von Fine bis Ultra-Fine-Pitch; das Schmelzfenster 217–219 °C unterstützt reproduzierbare Reflow-Profile. 100-g/500-g-Dosen erleichtern Handling und Versorgung – von Erstmuster bis Serie.
Varianten
– Active-Clear T3 100 g – GOLP3AC0100LF – Elektroniklot, REL1, Typ 3 (25–45 µm), 217–219 °C
– Active-Clear T3 500 g – GOLP3AC0500LF – Elektroniklot, REL1, Typ 3 (25–45 µm), 217–219 °C
– Active-Clear T4 100 g – GOLP4AC0100LF – Elektroniklot, REL1, Typ 4 (20–38 µm), 217–219 °C, NiAu/NiPd
– Active-Clear T5 100 g – GOLP5AC0100LF – Elektroniklot, REL1, Typ 5 (15–25 µm), 217–219 °C, Ultra-Fine-Pitch
– Clear T3 100 g – GOLP3C0100LF – Elektroniklot, REL0, Typ 3 (25–45 µm), 217–219 °C
– Clear T3 500 g – GOLP3C0500LF – Elektroniklot, REL0, Typ 3 (25–45 µm), 217–219 °C
– Clear T4 100 g – GOLP4C0100LF – Elektroniklot, REL0, Typ 4 (20–38 µm), 217–219 °C
– Clear T5 100 g – GOLP5C0100LF – Elektroniklot, REL0, Typ 5 (15–25 µm), 217–219 °C, Ultra-Fine-Pitch
